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職種 半導体用金型の加工
給与 月給193,000円~238,500円※経験・能力による ※残業に応じて残業手当を支給 交替勤務の場合は深夜業手当や交替手当を支給 ※家族手当(配偶者18,000円/月、子(22歳未満、4人まで)3,...
勤務地 京都府亀岡市大井町土田3-6-1
資格・経験 高卒以上 機械加工の経験